公司信息

  • 联系人: 周小姐
  • 洽洽:
  • 所在地: 深圳市 福田区
  • 会员年限: 会员10
  • 实体认证: 未认证申请
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深圳前海联正贸易有限公司

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     周小姐
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    福田区振兴路新欣大厦B506室专业内存代理经销进口原装,深港交货13530888486
深圳市正联正科技有限公司,成立于2009年,是一家销售存储器代理,销售NOR FLASH,SDRAM等多种品牌为主的公司.多年来在国内市场深耕细作.致力于推进存储器行业的发展而赢得了大量客户的肯定与赞赏.公司技术实力雄厚,品质要求近乎苟刻,集团公司多年来依托庞大的产品销量支撑起规模化,系统化的存储IC采购体系.并与世界知名存储器IC制造商建立起长期性,战略性的合作关系.凭借最直接的供货渠道可以满足客户的各种长短期订单、紧急调货、呆滞库存抛售等各项需求。 ?   深圳正联正科技有限公司具有多年的国内市场行销推广经验,依托先进的经营管理理念、充足的资金储备和强大的NOR FLASH/SDRAM/存储器库存、高素质的营销服务团队,挚力将正联正科技打造成国内知名的专业混合型存储类销售服务公司。本公司秉承“商者无域,相融共生“的企业宗旨,在稳键的持续发展中,始终保持着明确的管理思路,以优质服务为依托,不断完善自身的服务理念,在市场中获得了良好的产品销量和口碑。   本公司已经在国内建立起完善的管理、行销、物流、服务等一体化的市场营销体系,贏得了国内众多客户和业界的信赖和肯定,通过与广大客户建立起长期牢固的合作关系,使本公司的存储器销售业务在国内得以飞速发展,占有了国内市场存储器行业的较大份额。   正联正科技代理的旗下NOR FLASH/SDRAM等存储产品广泛应用于:视频监控、CD、DVD、VCD、MP3、DVB、随身听、LCD TV、数码相机、手机、程控交换机、电话机、三表(电表、水表、气表)、微型打印机、电子词典、PDA、教学器材、复读机和掌上电脑、TC通信设备、信息家电、工业控制、计算机及周边设备、汽车电子产品、语音、玩具及网络、数码产品等。   代理主要品牌:WINBOND、ESMT、Etron、MICRON、SPIFLASH、SST、EON、SPANTION、MXIC、SAMSUNG、TOSHIBA、HYNIX等,为打造成国内存储器代理最具影响力的企业而迈进.   正联正科技品质服务方针:努力为客户创造最大价值,提升客户产品的竞争力而持续不断的提供完美产品与服务。
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4A8G165WC-BCVF SAMSUNG/三星 22+ 5000 2025-05-28
K4A8G165WC-BCWE SAMSUNG/三星 BGA 22+ 1000 2025-05-28
KLUCG4J1ZD-C0CP SAMSUNG/三星 400 2025-04-14
KLUCG4J1ZD-B0CP SAMSUNG/三星 400 2025-04-14
KLUEG8UHDB-C2E1 SAMSUNG/三星 10 2025-04-14
KLUDG4U1EA-B0C1 SAMSUNG/三星 400 2025-04-14
KLUCG4J1ED-B0C1 SAMSUNG/三星 400 2025-04-14
KLUCG2K1EA-B0C1 SAMSUNG/三星 300 2025-04-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLUDG4U1EA-B0C1 SAMSUNG/三星 400 2025-04-14
KLUCG4J1ED-B0C1 SAMSUNG/三星 400 2025-04-14
M378A5244CB0-CWEDY SAMSUNG/三星 1000 2025-04-14
M378A5244CB0-CWED0 SAMSUNG/三星 40 2025-04-14
M378A5244CB0-CVFD0 SAMSUNG/三星 500 2025-04-14
K4B1G1646I-BMMA SAMSUNG/三星 4000 2024-12-19
K4B1G1646I-BHMA SAMSUNG/三星 2000 2024-12-19
K4B1G0846I-BCNB SAMSUNG/三星 1117 2024-12-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4X1G163PE-FGC6 SAMSUNG/三星 BGA- 2018+ 101 2024-12-19
K3RG2G20CM-MGCJ SAMSUNG/三星 BGA366 2018+ 1200 2024-12-19
TYD0GH121661RA TOSHIBA/东芝 BGA221 2018+ 180 2024-12-19
TYE01H231676RA TOSHIBA/东芝 BGA221 2018+ 850 2024-12-19
KMQ310006B-B419 SAMSUNG/三星 BGA221 5001 2024-12-19
KMQN10006B-B318 SAMSUNG/三星 4000 2024-12-19
NT5DS32M16DS-5T NANYA/南亚 TSOP66 728 2024-12-19
W25Q257FVFIQ WINBOND/华邦 SOP16 1000 2024-12-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4A4G085WD-BCRC SAMSUNG/三星 BGA78 2018+ 1200 2024-12-19
K4B1G1646I-BMK0 SAMSUNG/三星 BGA96 2018+ 300 2024-12-19
K4B4G1646D-BIK0 SAMSUNG/三星 BGA96 2018+ 25000 2024-12-19
K3QF1F10EM-AGCE SAMSUNG/三星 BGA253 2018+ 1200 2024-12-19
K4T1G084QJ-BIE7 SAMSUNG/三星 BGA60 1772 2024-12-19
K4J10324KG-HC14 SAMSUNG/三星 BGA136 2018+ 5000 2024-12-19
H5TC4G83CFR-PBA SKHYNIX/海力士 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
W9864G6KH-6I WINBOND/华邦 TSOP-54 864 2024-12-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 2018+ 10 2024-12-19
MX25L512EOI-10G MXIC/旺宏 TSSOP-8 8000 2024-12-19
W25Q32JVSSIQ WINBOND/华邦 20+ 30000 2024-12-19
W25X40CLSNIG WINBOND/华邦 20+ 30000 2024-12-19
W25Q128JVFIQ WINBOND/华邦 20+ 30000 2024-12-19
W25Q128JVSIQ WINBOND/华邦 20+ 30000 2024-12-19
W25Q64JVSSIQ WINBOND/华邦 20+ 30000 2024-12-19
W25X10CLSNIG WINBOND/华邦 20+ 30000 2024-12-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MT41K128M16JT-125:K MICRON/美光 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
W9825G6KH-6 WINBOND/华邦 TSOP54 18+ 1228 2024-12-19
W9425G6KH-5 WINBOND/华邦 TSOP66 18+ 864 2024-12-19
W9812G6KH-6 WINBOND/华邦 TSOP54 18+ 394 2024-12-19
H5AN8G6NAFR-UHC SKHYNIX/海力士 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
MT41K64M16TW-107:J MICRON/美光 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
MT40A256M16GE-083E:B MICRON/美光 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
MT40A512M16JY-083E:B MICRON/美光 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4B4G1646D-BPH9 SAMSUNG/三星 7000 2024-12-19
TC58NVG0S3ETA00 TOSHIBA/东芝 TSOP48 192 2024-12-19
TC58NVG0S3ETA00 TOSHIBA/东芝 FBGA84 5060 2024-12-19
TC58NVG0S3ETA00 TOSHIBA/东芝 TSOP48 18+ 192 2024-12-19
TC58NVG0S3ETA00 TOSHIBA/东芝 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
EM6AB160TSD-5G ETRON/钰创 6480 2024-12-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MT41K256M8DA-125:K MICRON/美光 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
MT41K256M16HA-125:E MICRON/美光 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
MT41K256M16TW-107:P MICRON/美光 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
MT41K512M8DA-107:P MICRON/美光 BGA 2018+ 5000 2024-12-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TH58NVG3S0HTA00 TOSHIBA/东芝 17+ 5000 2024-12-19
W25Q32FVSIG WINBOND/华邦 SOP8 5049 2024-12-19
W9864G2JH-6 WINBOND/华邦 TSOP48 5043 2024-12-19
EM68B16CWQH-25H ETRON/钰创 BGA84 19+ 10000 2024-12-19
相片名称